1. 按照公司硬件研發流程要求，根據產品規劃，承擔硬件項目的開發組織工作，負責硬件研發各階段的組織協調工作；
2. 負責對分公司硬件研發資源的分配，管理以及成員考核工作；
3. 參與硬件產品的系統設計與實現，包括：方案設計、器件選型、原理圖設計、硬件調試以及硬件測試等工作；
4. 參與產品的成本控制、風險控制和質量管理工作；
5. 參與設計FMEA，DV/PV測試，產品故障分析工作；
6. 參與各項目開發過程中的評審工作；
7. 跟進行業技術發展趨勢，導入新技術和新方案；
8. 撰寫硬件產品相關技術文檔；
9. 營造團隊積極向上，團結進取的工作氛圍，培養團隊成員。
1. 重點大學本科（含）以上學歷，有5年以上硬件研發經驗，有3年以上FPGA硬件研發工作經驗；
2. 能獨立設計原理圖，精通嵌入式系統設計，精通Cadence等開發工具；
3. 精通數字電路和模擬電路，對高速信號設計、EMC設計有豐富的經驗，有充分的硬件設計及調試能力；
4. 熟悉車載電子零部件的DV/PV相關標準和認證規范；有前裝車載產品量產經驗優先考慮；
5. 有獨立負責項目，主動推進項目進程的能力；
6.有較強的分析和解決問題能力，良好的團隊合作精神和敬業精神。
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