1.負責車載硬件產品研發;
2.根據產品需求文檔,制定硬件設計方案,完成符合功能和性能要求的原理圖設計;
3.制定layout rule,協助layout工程師完成PCB設計工作;
4.負責電子元器件的規格選型;
5.負責調試硬件電路和問題解決,配合軟件設計開發調試;
6.編寫硬件設計文檔以及其它有關文檔;
7.制定產品的硬件調試和測試方案、明確測試步驟、測試環境和測試儀器,并完成硬件測試報告。
1.重點大學本科(含)以上學歷;
2.通信、電子信息工程、計算機科學與技術、自動化等電子相關類專業;
3.理解嵌入式硬件系統,較好的動手能力,熟練使用示波器、邏輯分析儀等調試工具,有一定的Debug能力;
4.熟悉Cadence等開發工具,有相關開發經驗;
5.有下列經驗之一者優先:
l有FPGA硬件開發使用經驗,熟知Xilinx或者Altera相關器件及用法;
l有DSP硬件開發使用經驗,熟知ADI、TI等公司的信號處理芯片及用法;
l有ARM硬件開發使用經驗,熟悉I.MX6系列芯片用法
6.掌握EMC/ESD標準,具備解決產品中EMC/ESD和安規問題的能力;
7.可熟練閱讀并理解英文技術文檔;
8.誠信敬業、責任心強、工作作風嚴謹,并具備較強溝通能力和團隊協作精神;
9.有駕照優先。
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